薄板ワークの平面研削方法およびその研削装置

発明者： , , ,
出願人/特許権者： , , ,
代理人 (1件)：高橋昌久 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-123282
公開番号（公開出願番号）：特開平11-320356
出願日： 1998年05月06日
公開日（公表日）： 1999年11月24日
要約：

【要約】【課題】高精度に且つ確実に半導体ウエーハ等の薄板ワークの高平坦度化が達成できる平面研削方法および装置を提供すること。【解決手段】砥石6の回転軸5が支持された砥石支持部材3が支点軸部4に支持され、該支点軸部4を駆動して砥石支持部材3を変位させる砥石軸傾斜制御モータ9を備えた平面研削盤と、ウエーハ12の回転軸13と前記砥石6の回転軸5との傾斜角の補正量を記憶する補正量記憶装置15と、該補正量記憶装置15の補正量を読み込んで砥石軸傾斜制御モータ9を制御する信号を出力する軸傾斜制御装置14とを備え、高速、低速、及びスパークアウトの研削工程の各段階で砥石6の回転軸5の傾斜角を変化させるようにした。

請求項（抜粋）：

テーブル上に支持されて回転する薄板ワークの被加工物に回転するカップ状の砥石を押し付けて、該砥石の切込み速度を段階的に変化させながら該薄板ワークを研削する平面研削方法において、前記研削加工の切込み速度の切換え時期とほぼ同期させて、前記砥石のワークに対する相対的傾斜角を少なくとも1回変化させることを特徴とする薄板ワークの平面研削方法。

IPC (6件)：

B24B 7/04 , B24B 1/00 , B24B 47/20 , H01L 21/304 621 , H01L 21/304 622 , H01L 21/304 631

FI (6件)：

B24B 7/04 A , B24B 1/00 A , B24B 47/20 , H01L 21/304 621 C , H01L 21/304 622 R , H01L 21/304 631

引用特許：

審査官引用 (3件)

特開平1-115559
特開平2-185359
特開平2-274459

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