特許
J-GLOBAL ID：200903005398066291

感熱孔版印刷用マスター及びその製造方法

発明者：
沼倉 健一

沼倉 健一 について


出願人/特許権者：
東北リコー株式会社

東北リコー株式会社 について


代理人 (1件)： 廣田 浩一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-150246
公開番号（公開出願番号）：特開2006-312296
出願日： 2005年05月23日
公開日（公表日）： 2006年11月16日
要約：
【課題】搬送性に優れ、高い帯電防止性能を有する感熱孔版印刷用マスター及び該感熱孔版印刷用マスターの製造方法の提供。【解決手段】熱可塑性樹脂フィルム1と、該熱可塑性樹脂フィルム1の少なくとも一方の面上に多孔性樹脂膜2及び多孔性繊維膜3の少なくともいずれかを含む多孔性支持体10とを有してなり、該多孔性支持体10が、少なくとも、Tgが10°C以上であるイオン性ポリマーを含む、乾燥付着量が0.01〜2.0g/m2である導電性材料を含有することを特徴とする感熱孔版印刷用マスターである。該多孔性支持体10の最表面層が多孔性樹脂膜2である態様、該表面層が多孔性繊維膜3である態様、などが好ましい。【選択図】図3
請求項（抜粋）：
熱可塑性樹脂フィルムと、該熱可塑性樹脂フィルムの少なくとも一方の面上に多孔性樹脂膜及び多孔性繊維膜の少なくともいずれかを含む多孔性支持体とを有してなり、該多孔性支持体が、少なくとも、Tgが10°C以上であるイオン性ポリマーを含む、乾燥付着量が0.01〜2.0g/m2である導電性材料を含有することを特徴とする感熱孔版印刷用マスター。
IPC (1件)：
B41N 1/24
FI (1件)：
B41N1/24 102
Fターム (17件)：
2H114AB23 ,  2H114AB25 ,  2H114AB26 ,  2H114BA06 ,  2H114DA09 ,  2H114DA41 ,  2H114DA43 ,  2H114DA56 ,  2H114DA73 ,  2H114DA76 ,  2H114EA06 ,  2H114FA01 ,  2H114FA04 ,  2H114FA06 ,  2H114FA08 ,  2H114FA17 ,  2H114GA11
引用特許：
出願人引用 (8件)
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審査官引用 (4件)
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