特許
J-GLOBAL ID:200903005399720831

デバイスの封入

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 矢野 敏雄 (外3名)
公報種別:公表公報
出願番号(国際出願番号):特願2001-509093
公開番号(公開出願番号):特表2003-504676
出願日: 1999年07月09日
公開日(公表日): 2003年02月04日
要約:
【要約】電気デバイスの封入を開示する。パッケージ内に誘発される機械的応力に基づきデバイスの能動素子にパッケージが接触するのを防止するために不活性領域内にキャップ支柱を設ける。
請求項(抜粋):
活性領域及び不活性領域を有する基板、活性領域内の能動素子、デバイス周辺内及び不活性領域内のキャップ支柱、キャップ支柱上のキャップ、及び能動素子とキャップの間のキャビティからなるデバイス。
IPC (2件):
G09F 9/30 330 ,  G09F 9/30 310
FI (2件):
G09F 9/30 330 Z ,  G09F 9/30 310
Fターム (5件):
5C094AA43 ,  5C094BA27 ,  5C094DA07 ,  5C094EB01 ,  5C094JA08

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