特許

J-GLOBAL ID：200903005400155299

部品実装装置

発明者： 広 瀬 圭 剛
出願人/特許権者： 芝浦メカトロニクス株式会社
代理人 (1件)： 佐藤 一雄 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-146578
公開番号（公開出願番号）：特開2000-340993
出願日： 1999年05月26日
公開日（公表日）： 2000年12月08日
要約：

【要約】【課題】 打抜き装置に付着した、電子部品の打抜きによって生じた打抜き屑等を確実に除去し、製品不良の発生を防止して製品の歩留まりを向上させることができる部品実装装置を提供する。【解決手段】 上金型21および下金型22によりキャリアテープ33からTCP32を打ち抜いた後、下金型22は、打抜き位置Pから受渡し位置Qへ移動する。下金型22が受渡し位置Qに到達した時点で、移送ヘッド23により、下金型22の凹部22a内のTCP32をピックアップし、同時に、ブラシ機構10のブラシ本体12を上昇端位置Uから下降端位置Dまで下降させる。下金型22が受渡し位置Qから打抜き位置Pへ戻る移動途中において、ブラシ本体12のブラシ14により下金型22に付着した打抜き屑を掻き落とし、さらに、このようにして掻き落とされた打抜き屑を吸引機構により外部に排出する。

請求項（抜粋）：

キャリアテープから電子部品を打ち抜くとともに、この打ち抜かれた電子部品を基板上に実装する部品実装装置において、キャリアテープから電子部品を打ち抜く打抜き装置と、前記打抜き装置により打ち抜かれた電子部品を移送する移送装置と、前記打抜き装置を清掃する清掃装置とを備えたことを特徴とする部品実装装置。

Fターム (3件)：

5E313AA01 ,  5E313AA15 ,  5E313DD33

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 部品供給装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-169880   出願人：松下電器産業株式会社
• 特開昭62-248523
  
• 特開昭62-288000