配線基板およびその製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-276441
公開番号（公開出願番号）：特開平11-097582
出願日： 1997年09月23日
公開日（公表日）： 1999年04月09日
要約：

【要約】【課題】基板の表裏面を結ぶ間隔を狭くでき、製作が容易な配線基板を提供すること。【解決手段】配線基板の上下面の接続端子を接続するために、貫通孔ではなく、直線状の内部配線を利用した構成により、配線基板の接続端子のピッチを小さくできる配線基板。

請求項（抜粋）：

表面と裏面とを有する平板形状を有し、複数の帯状絶縁部材をその幅方向に相互に密着させて列設してなる絶縁部材と、該絶縁部材の表面に形成された複数の第1接続用端子と、上記絶縁部材の裏面に形成され、上記第1接続用端子と同配置で配置された複数の第2接続用端子と、上記帯状絶縁部材間に形成され、上記第1接続用端子とこれに対応する第2接続用端子とをそれぞれ表面及び裏面に垂直な直線状に結ぶ内部配線と、を有する配線基板。

IPC (3件)：

H01L 23/12 , H01L 23/13 , H05K 1/18

FI (3件)：

H01L 23/12 N , H05K 1/18 U , H01L 23/12 C

前のページに戻る