特許
J-GLOBAL ID：200903005410697910
半導体圧力センサー
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
石田 長七 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-032959
公開番号（公開出願番号）：特開平6-241931
出願日： 1993年02月23日
公開日（公表日）： 1994年09月02日
要約：
【要約】【目的】圧力印加時及び温度変化時に半導体センサーチップに波及する悪影響を抑制する。【構成】金属台座1にガラス台座2を接合し、ガラス台座2に半導体センサーチップ3を接続する半導体圧力センサーである。金属台座1におけるガラス台座2の接合箇所1aを他の箇所であるボディ4への取付け箇所1bよりも一段高くなるように、金属台座1が略均一厚みの板材でプレス成形する。
請求項（抜粋）：
金属台座にガラス台座を接合し、ガラス台座に半導体センサーチップを接続する半導体圧力センサーにおいて、金属台座におけるガラス台座の接合箇所を他の箇所であるボディへの取付け箇所よりも一段高くなるように、金属台座が略均一厚みの板材でプレス成形されて成ることを特徴とする半導体圧力センサー。
IPC (2件)：
G01L 9/04 101
, H01L 29/84
