特許

J-GLOBAL ID：200903005417145270

半導体装置とその製造方法

発明者： 久保田 佳孝
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 大胡 典夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-243473
公開番号（公開出願番号）：特開平7-106469
出願日： 1993年09月30日
公開日（公表日）： 1995年04月21日
要約：

【要約】【目的】 高い放熱特性を有しかつ放熱部材と封止樹脂との密着性が向上した半導体装置とその製造方法を提供する。【構成】 網目状部材12を封止樹脂17の内部に配設・固定し、かつ、封止樹脂17の上部に放熱フィン11が立設されているキャップ10を取付ける構成としたので、キャップ10と封止部材17との密着性が強固になり、繰り返し使用によるキャップ10の離脱が防止され、また、接着剤が介在していないため、効率の高い熱の移動が行なわれ、放熱フィン11による高放熱効果が達成される。また、下金型上にキャップ10を載置し、このキャップ10の上方に半導体素子13が実装されているリードフレーム15を配置して、キャップ10と半導体素子13を同時に封止樹脂17で封止する製造方法であるので、製造技術上の熟練度を必要とせず、また、半導体装置にダメージを与えることない。

請求項（抜粋）：

リードフレームと、このリードフレーム上に実装された半導体素子と、この半導体素子を封止する封止樹脂と、断面台形状をなし且つ外面側に放熱用フィンが立設され上記半導体素子の上方に配設された金属製キャップとを備えた半導体装置において、上記金属製キャップの台形底面部位には網目状部材が設けられていることを特徴とする半導体装置。

IPC (3件)：

H01L 23/28 ,  H01L 23/29 ,  B29C 45/00