特許
J-GLOBAL ID：200903005419782596
処理装置
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
富田 幸春
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-302225
公開番号（公開出願番号）：特開平8-255824
出願日： 1989年02月07日
公開日（公表日）： 1996年10月01日
要約：
【要約】 (修正有)【目的】半導体ウエハに対するフォトレジスト膜塗布作業やこれに続く現像作業等を行う処理装置において、系内での処理能率が向上出来るようにする。【構成】搬出入機構120に設けられた処理前のカセット122からウエハWBを転移機構のピンセット121により搬送経路102の左右に熱遮断的に設けられた複数段の処理工程のステーション103,104,105,106,107,108に保持搬送機構110の支持装置としてのピンセット112,113を介してセット、リセットするに際し、各ピンセットは縦方向X、横方向Y、上下方向、旋回方向θの4方向変位が自在であるようにし、又、アライメント装置としてガイド部材とストッパ部材26を設けてバトンタッチされる被処理物のセンタリングとアライメントが行われて被処理物の最適位置姿勢でセット、リセットが行える。
請求項（抜粋）：
被処理物の収納カセットを有する該被処理物に対する搬出入機構から複数の処理工程への搬送経路が接続して延設されている処理装置において、該搬送経路に配設した被処理物保持機構と上記搬出入機構のいづれかに該被処理物に対するアライメント装置が付設されていることを特徴とする処理装置。
IPC (3件)：
H01L 21/68
, B65G 47/29
, H01L 21/027
H01L 21/68 A
, H01L 21/68 G
, B65G 47/29 A
, H01L 21/30 502 J
