特許
J-GLOBAL ID：200903005426771427
多層プリント配線板の配線形成方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
清水 守 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-062860
公開番号（公開出願番号）：特開平8-264953
出願日： 1995年03月22日
公開日（公表日）： 1996年10月11日
要約：
【要約】【目的】 柱状導体はカレントフィルムを介することなく配線を行うことができ、接続信頼性の向上を図り得る多層プリント配線板の配線形成方法を提供する。【構成】 信号配線層と絶縁樹脂層を順次形成するビルドアップ工法による多層プリント配線板の配線形成方法において、銅張積層板11上の銅箔12を下層配線として用い、この銅箔12をエッチングにより配線形成する工程と、柱状導体形成のためのカレントフィルム13を全面に形成する工程と、めっきレジスト14を形成し、それをパターニングし、カレントフィルム13を選択的に除去する工程と、このカレントフィルム13のエッチングされた箇所に柱状導体15を形成するようにしたものである。
請求項（抜粋）：
信号配線層と絶縁樹脂層を順次形成するビルドアップ工法による多層プリント配線板の配線形成方法において、(a)銅張積層板上の銅箔を下層配線として用い、該銅箔の選択的エッチングにより配線を形成する工程と、(b)柱状導体形成のためのカレントフィルムを全面に形成する工程と、(c)めっきレジストを形成し、それをパターニングし、前記カレントフィルムを選択的に除去する工程と、(d)該カレントフィルムのエッチングされた箇所に柱状導体を形成することを特徴とする多層プリント配線板の配線形成方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H05K 3/46 N
, H05K 3/40 Z
