特許

J-GLOBAL ID：200903005428717470

貼付部材剥離装置および貼付部材剥離方法

発明者： 武藤 敏之 ,  岡本 洋一
出願人/特許権者： 株式会社リコー
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-232122
公開番号（公開出願番号）：特開2002-047457
出願日： 2000年07月31日
公開日（公表日）： 2002年02月12日
要約：

【要約】【課題】 両面粘着テープのような接着手段で貼り付けられた貼付部材を効率よく簡単に剥離することができる貼付部材剥離装置などを提供する。【解決手段】 貼付部材を被貼付面から剥がす貼付部材剥離装置において、非貼付部分が形成された状態で被貼付部材11の被貼付面に貼り付けられている貼付部材12の前記非貼付部分を把持するチャック式ロボットハンド1と、前記チャック式ロボットハンド1を移動して剥離動作を行う水平多関節ロボット2とを備えた。また、前記チャック式ロボットハンド1がチャック爪を備え、剥離される貼付部材12の粘着面と接触する側の前記チャック爪の表面を粘着しにくい材質のコーティング材で被う構成にした。

請求項（抜粋）：

貼付部材を被貼付面から剥がす貼付部材剥離装置において、非貼付部分が形成された状態で被貼付面に貼り付けられている貼付部材の前記非貼付部分を把持するロボットハンドと、前記ロボットハンドを移動して剥離動作を行う移動手段とを備えたことを特徴とする貼付部材剥離装置。

Fターム (4件)：

4J040JA09 ,  4J040JB09 ,  4J040PA23 ,  4J040PA42