特許

J-GLOBAL ID：200903005437215372

はんだ合金組成物

発明者： 武田 直子 ,  羽生 和隆 ,  山内 一志
出願人/特許権者： ソニー株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-270185
公開番号（公開出願番号）：特開2000-094181
出願日： 1998年09月24日
公開日（公表日）： 2000年04月04日
要約：

【要約】【課題】 機械的強度に優れた無鉛はんだ組成物を提供する。【解決手段】 Sn-Ag合金、あるいはSn-Ag-Bi-Cu系合金に、希土類元素を添加する。

請求項（抜粋）：

Sn-Ag合金に、希土類元素を添加したことを特徴とするはんだ合金組成物。

IPC (3件)：

B23K 35/26 310 ,  C22C 13/00 ,  C22C 13/02

FI (3件)：

B23K 35/26 310 A ,  C22C 13/00 ,  C22C 13/02