特許
J-GLOBAL ID：200903005445280850
多層二軸延伸ポリプロピレンフィルム
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
河備 健二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-146048
公開番号（公開出願番号）：特開2004-345271
出願日： 2003年05月23日
公開日（公表日）： 2004年12月09日
要約：
【課題】透明性、剛性及び帯電防止性のバランスに優れ、半永久的な帯電防止性を有する多層二軸延伸ポリプロピレンフィルムを提供する。【解決手段】基材層とその少なくとも片面に積層された表層とからなる多層二軸延伸ポリプロピレンフィルムであって、基材層は特定のポリプロピレン樹脂(A)からなり、表層は特定のポリプロピレン樹脂(B)に高分子帯電防止剤を5〜20重量%添加した組成物からなり、表層の厚さが1層について基材層の厚さの1〜20%である多層二軸延伸ポリプロピレンフィルム。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
基材層とその少なくとも片面に積層された表層とからなる多層二軸延伸ポリプロピレンフィルムであって、基材層が下記ポリプロピレン樹脂(A)からなり、表層が下記ポリプロピレン樹脂(B)に高分子帯電防止剤を表層の重量基準で5〜20重量%を添加した組成物からなり、表層の厚さが1層について基材層の厚さの1〜20%であることを特徴とする多層二軸延伸ポリプロピレンフィルム。
ポリプロピレン樹脂(A):
メルトフローレート(JIS K 7210に準拠し、230°C、荷重21.18Nで測定。以下、MFRと略す。)が1〜7g/10分であるプロピレン単独重合体、及び/またはDSCの融解ピークから求めた融点Tmが155°C以上であるプロピレン系ランダム共重合体。
ポリプロピレン樹脂(B):
MFRが3〜20g/10分であり、DSCの融解ピークから求めた融点Tmがポリプロピレン樹脂(A)のそれよりも5〜25°C低いプロピレン系ランダム共重合体。
IPC (3件)：
B32B27/32
, B32B27/18
, C08L23/12
B32B27/32 E
, B32B27/18 D
, C08L23/12
4F100AK07A
, 4F100AK07B
, 4F100AK07C
, 4F100AK46B
, 4F100AK46C
, 4F100AK46H
, 4F100AK51B
, 4F100AK51C
, 4F100AK51H
, 4F100AL03A
, 4F100AL03B
, 4F100AL03C
, 4F100BA02
, 4F100BA03
, 4F100BA06
, 4F100BA10B
, 4F100BA10C
, 4F100CA22B
, 4F100CA22C
, 4F100EJ38A
, 4F100EJ38B
, 4F100EJ38C
, 4F100GB15
, 4F100JA04A
, 4F100JA04B
, 4F100JA04C
, 4F100JA06A
, 4F100JA06B
, 4F100JA06C
, 4F100YY00A
, 4F100YY00B
, 4F100YY00C
, 4J002BB121
, 4J002CH002
, 4J002CL002
, 4J002CL082
, 4J002FD102
, 4J002GG02
