特許
J-GLOBAL ID：200903005446069362
熱硬化性樹脂シート及びそれを用いた半導体素子の実装方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
佐野 静夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-221010
公開番号（公開出願番号）：特開平5-041404
出願日： 1991年08月05日
公開日（公表日）： 1993年02月19日
要約：
【要約】【目的】半導体素子と回路基板の実装の際、熱硬化性樹脂シートの接着面積が小さくても、収縮力が大きく、接触不良のない実装方法を提供する。【構成】回路基板11の配線パターン13以外の部分に、熱収縮性粒子21を分散含有させた熱硬化性樹脂シート20を接着し、半導体素子10上のバンプ12と配線パターン13の位置合わせを行なう。その後、樹脂シート20を硬化させる工程と収縮させる工程を施す。【効果】熱収縮性粒子21の含有により収縮力が増加するため、半導体素子10上のバンプ数が増えても1バンプ当たりに作用する収縮力が小さくなるようなことがなく、バンプ12と配線パターン13の良好な押圧状態が維持でき、実装の信頼性が向上する。
請求項（抜粋）：
半導体素子と回路基板の接続を行なう実装方法であって、前記半導体素子上に形成された突起電極と、前記回路基板上に形成された前記突起電極と対向する配線パターンとを位置合わせし、前記半導体素子と前記回路基板との間に、前記突起電極と同程度の厚みを持ち熱収縮性粒子を含有した熱硬化性樹脂シートを介し、前記熱硬化性樹脂シートの硬化及び収縮を行なうことを特徴とする半導体素子の実装方法。
引用特許：
前のページに戻る
