特許

J-GLOBAL ID：200903005453313600

表示装置用アレイ基板、及びその製造方法

発明者： 平原 東晃
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 蔦田 璋子 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-199121
公開番号（公開出願番号）：特開2000-029071
出願日： 1998年07月14日
公開日（公表日）： 2000年01月28日
要約：

【要約】【課題】 液晶表示装置等の平面表示装置に用いられる表示装置用アレイ基板及びその製造方法において、下層配線パターンを被覆する絶縁膜のピンホールと上層配線パターンを形成するエッチングに起因して、下層配線パターンに属する配線に断線または導電不良が生じることを防止できるものを提供する。【解決手段】配線層間絶縁膜15を貫くコンタクトホール41を形成するにあたり、予め、半導体層パターン2を、TFT5の領域のみならず、走査線を覆う領域10やCs線12の露出部を覆う領域にも設けて置く。これにより、走査線10やCs線12を被覆する配線層間絶縁膜15にピンホールが生じることが充分に防止され、したがって、上層配線のパターニング時にこのピンホールからエッチング液が侵入した場合に生じる下層配線の断線が確実に防止される。

請求項（抜粋）：

一の層の配線パターンと、これを被覆する配線層間絶縁膜と、前記配線層間絶縁膜を貫き前記一の配線パターンの一部の上面に至るコンタクトホールと、前記コンタクトホールにより前記一の層の配線パターンと部分的に接続される他の層の配線パターンと、画素電極又はその延在部、または、画素のスイッチング素子を構成する半導体膜であって保護膜ともなる機能膜パターンとを含む表示装置用アレイ基板において、前記一の層の配線パターンの上面について、前記コンタクトホールが形成される外周部分と、前記機能膜パターンにより覆われる部分と、前記他の層の配線パターンにより覆われる部分とからなる領域以外の略全体を、前記配線層間絶縁膜を介して覆う保護膜パターンを備えることを特徴とする表示装置用アレイ基板。

IPC (2件)：

G02F 1/136 500 ,  G02F 1/1333 500

FI (2件)：

G02F 1/136 500 ,  G02F 1/1333 500

Fターム (32件)：

2H090HA02 ,  2H090HC12 ,  2H090HC17 ,  2H090HD05 ,  2H090LA01 ,  2H090LA04 ,  2H092JA26 ,  2H092JA36 ,  2H092JA40 ,  2H092JA44 ,  2H092JB24 ,  2H092JB33 ,  2H092JB56 ,  2H092JB64 ,  2H092JB69 ,  2H092KA05 ,  2H092KA10 ,  2H092KA12 ,  2H092KA18 ,  2H092KA19 ,  2H092KA24 ,  2H092KB04 ,  2H092KB05 ,  2H092KB24 ,  2H092KB25 ,  2H092MA05 ,  2H092MA07 ,  2H092MA08 ,  2H092MA18 ,  2H092MA37 ,  2H092NA15 ,  2H092NA27