特許

J-GLOBAL ID：200903005454386776

多層プリント配線板の製造方法

発明者： 尾澤 哲 ,  池谷 国夫
出願人/特許権者： 住友ベークライト株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-207826
公開番号（公開出願番号）：特開平8-078853
出願日： 1994年08月31日
公開日（公表日）： 1996年03月22日
要約：

【要約】 (修正有)【目的】 回路加工された両面銅張積層板の両面に、熱硬化性樹脂を基材に含浸、乾燥させたプリプレグを重ね合わせて積層プレスする多層プリント配線板の製造方法。【構成】 両面銅張積層板の両面に、熱硬化型、光硬化型あるいは光熱併用型アンダーコート剤を塗布し、内層回路の銅箔段差を減少せしめた後、更にその両面に、(a)エポキシ基を1分子中に2個以上有するエポキシ樹脂、及び(b)多官能フェノール、(c)ジシアンジアミン、及び(d)グアニド化合物を含有する速硬化プリプレグを重ね合わせて積層プレスする。

請求項（抜粋）：

回路加工された両面銅張積層板の両面に、熱硬化性樹脂を基材に含浸、乾燥させたプリプレグを重ね合わせて積層プレスする多層プリント配線板の製造方法において、前記回路加工された両面銅張積層板の両面に、熱硬化型、光硬化型あるいは光熱併用型アンダーコート剤を塗布し、内層回路の銅箔段差をなくするかあるいは減少せしめた後、その両面に、(a)エポキシ基を1分子中に2個以上有するエポキシ樹脂、(b)多官能フェノール、(c)ジシアンジアミン、及び(d)グアニド化合物を含有する速硬化性プリプレグを重ね合わせて積層プレスすることを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。

IPC (2件)：

H05K 3/46 ,  H05K 3/38