半導体チップのピックアップ装置及びピックアップ方法

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (5件)：鈴江武彦 , 河野哲 , 中村誠 , 村松貞男 , 橋本良郎
公報種別：再公表公報
出願番号（国際出願番号）：JP2006315167
公開番号（公開出願番号）：WO2007-026497
出願日： 2006年07月31日
公開日（公表日）： 2007年03月08日
要約：

粘着シートに貼着された半導体チップをピックアップする半導体チップのピックアップ装置であって、上面が粘着シート(2)のピックアップされる半導体チップ(3)の周辺部分を吸着保持する吸着面に形成されたバックアップ体(1)と、バックアップ体内に上下方向に駆動可能に設けられ粘着シートのピックアップされる半導体チップが貼着された部分を押圧して半導体チップをバックアップ体の上面から押し上げる下部吸着ノズル体(27)を有する押し上げ軸(23)と、ピックアップされる半導体チップの上面を吸着保持し押し上げ軸によって押し上げられた半導体チップを粘着シートからピックアップする吸着ノズル体(4)を具備する。

請求項（抜粋）：

粘着シートに貼着された半導体チップをピックアップする半導体チップのピックアップ装置であって、上面が上記粘着シートのピックアップされる上記半導体チップの周辺部分に対応する部分を吸着保持する吸着面に形成されたバックアップ体と、このバックアップ体内に上下方向に駆動可能に設けられ上記粘着シートのピックアップされる上記半導体チップが貼着された部分の下面を押圧して上記半導体チップを上記バックアップ体の上面から押し上げる押し上げ手段と、ピックアップされる上記半導体チップの上面を吸着保持し上記押し上げ手段によって押し上げられた上記半導体チップを上記粘着シートからピックアップするピックアップ手段とを具備したことを特徴とする半導体チップのピックアップ装置。

IPC (3件)：

H01L 21/50 , H01L 21/52 , H01L 21/67

FI (3件)：

H01L21/50 C , H01L21/52 F , H01L21/68 E

Fターム (7件)：

5F031CA13 , 5F031DA15 , 5F031GA23 , 5F031MA40 , 5F031PA20 , 5F047FA01 , 5F047FA09

引用特許：

出願人引用 (1件)

ダイボンディング装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-249315 出願人：芝浦メカトロニクス株式会社

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