電気的接続接点及びその形成方法

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：小鍜治明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-262151
公開番号（公開出願番号）：特開平7-115094
出願日： 1993年10月20日
公開日（公表日）： 1995年05月02日
要約：

【要約】【目的】大面積のウエハー状半導体装置でも、その表面に形成された金属バンプを容易に、かつ、高精度に高さ制御できるバンプレベリング方法を提供することを目的とする。【構成】この目的を達成するために本発明は、ウエハー状半導体装置上の全ての金属バンプ2を一括で押圧してレベリングするのではなく、限られた範囲、つまり、金属バンプ2のバンプ各1個毎、またはウエハー状半導体装置でダイシング後に、一つまたは複数のチップとなる各範囲内の金属バンプ毎を押圧してバンプ高さを制御する。

請求項（抜粋）：