特許
J-GLOBAL ID：200903005459205753
電子部品接合用鉛フリーはんだとそれを用いた接合方法および電子モジュール
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
朝日奈 宗太 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-299192
公開番号（公開出願番号）：特開2001-121284
出願日： 1999年10月21日
公開日（公表日）： 2001年05月08日
要約：
【要約】【課題】 環境上問題となる鉛を含まず、接合信頼性の高い電子部品接合用はんだおよびそれを用いた接合方法、電子モジュールを提供することを目的とするものである。【解決手段】 ほぼ単相に近いSn-Ag系はんだにPd、またはさらにNiを含有させ、Snマトリックス内にAg3Snの他に(Pd、Sn)、(Pd、Ni、Sn)、Ni3Sn4金属間化合物を分散させることにより、接合界面に集中する応力を低下させ、接合信頼性を向上させる。
請求項（抜粋）：
Agが1〜5重量%、Pdが0.05〜1重量%、残部がSnからなることを特徴とする電子部品接合用鉛フリーはんだ。
IPC (3件)：
B23K 35/26 310
, C22C 13/00
, H05K 3/34 512
B23K 35/26 310 A
, C22C 13/00
, H05K 3/34 512 C
5E319BB01
, 5E319BB05
, 5E319CC33
