特許
J-GLOBAL ID：200903005464913502
電子部品の接続構造および接続方法と液晶表示モジュール
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-043086
公開番号（公開出願番号）：特開平7-231009
出願日： 1994年02月16日
公開日（公表日）： 1995年08月29日
要約：
【要約】【目的】 ITOなどによる高精細な配線パターンを備えるPETなどの安価なフィルム基板に、熱をほとんど印加することなくLSIを搭載できて、実装形態の小型化が図れるようにする。【構成】 PETなどの透明フィルム基板1に形成したITOなどの透明導電膜2の接続部2aにLSI11の接続電極(バンプ)12を接合するとともに、このLSI11と透明フィルム基板1との間に紫外線等の光硬化性樹脂6を塗布する等により介在させる。そして、この光硬化性樹脂6に紫外線等の光16を照射することにより硬化させて、LSI11を透明フィルム基板1に固定する。
請求項（抜粋）：
フィルム基板に設けた配線パターンの接続部に、接続電極が接合される電子部品の接続構造において、透明フィルム基板に透明導電膜による前記配線パターンを形成し、この透明導電膜による配線パターンの前記接続部に前記電子部品の前記接続電極を接合するとともに、この電子部品を光硬化性樹脂を介して前記透明フィルム基板に固定したことを特徴とする電子部品の接続構造。
IPC (3件)：
H01L 21/60 311
, G02F 1/1345
, H05K 3/32
