特許
J-GLOBAL ID:200903005468494075
銅微細配線形成装置
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
加藤 朝道
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平7-046486
公開番号(公開出願番号):特開平8-222532
出願日: 1995年02月10日
公開日(公表日): 1996年08月30日
要約:
【要約】【目的】塩素ガスをエッチングガスとして用いたドライエッチング中に基板表面に赤外光を照射し、表面に形成されたエッチング生成物の離脱を促進し、低温でかつ異方性を有した銅微細加工が可能となる銅微細加工装置において、赤外光導入窓の曇りを抑制し、再現性良くエッチングが実現できるように図る。【構成】赤外光透過窓を二重化し、装置内部の圧力の維持及び外気の装置内部への漏洩を防止するシール部分に関与する窓は加熱せず、装置内部において前記窓と基板の間に配設された窓のみを所定温度に加熱して、塩化銅の付着を抑制し、赤外光導入窓の曇りを回避する。
請求項(抜粋):
塩素系ガスを用いたプラズマの物理化学的反応を利用し、かつ赤外光を基板表面に照射し加工する銅微細加工装置において、赤外光透過窓を二重化し、装置内部の圧力の維持及び外気の装置内部への漏洩を防止するシール部分に関与する窓の加熱は行わず、前記窓と基板との間に配設された窓のみを加熱するように構成したことを特徴とする銅微細配線形成装置。
IPC (2件):
H01L 21/302
, H01L 21/3213
FI (2件):
H01L 21/302 Z
, H01L 21/88 D
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