特許
J-GLOBAL ID：200903005468735099
ポリプロピレンシートの高周波溶着方法及びこの方法に用いる絶縁材
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
中井 宏行
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-099826
公開番号（公開出願番号）：特開平8-267586
出願日： 1995年03月31日
公開日（公表日）： 1996年10月15日
要約：
【要約】【目的】 高周波溶着が困難とされていたポリプロピレンシートを簡単に高周波溶着することができる方法と、これに用いる絶縁材を提供する。【構成】 基台1の上にポリプロピレンより誘電率及び誘電損失の高いワニスを繊維基材に含浸させた絶縁材5を載置すると共に、その上に複数枚のポリプロピレンシート6を載置し、50°Cより高くポリプロピレンの融点より低い温度に加熱した金型2を上方からシートに押付けて、金型と基台の間に高周波電圧を印加する。
請求項（抜粋）：
基台の上にポリプロピレンより誘電率及び誘電損失の高いワニスを繊維基材に含浸させた絶縁材を載置すると共に、その上に複数枚のポリプロピレンシートを載置し、50°Cより高くポリプロピレンの融点より低い温度に加熱した金型を上方からポリプロピレンシートに押付けて、金型と基台の間に高周波電圧を印加することを特徴とする、ポリプロピレンシートの高周波溶着方法。
IPC (3件)：
B29C 65/04
, B29K 23:00
, B29L 7:00
