特許

J-GLOBAL ID：200903005471317516

基板枚数計測方法及び半導体製造装置

発明者： 示野 和弘
出願人/特許権者： 国際電気株式会社
代理人 (1件)： 三好 祥二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-366712
公開番号（公開出願番号）：特開平11-195694
出願日： 1997年12月26日
公開日（公表日）： 1999年07月21日
要約：

【要約】【課題】密閉式ウェーハ収納容器でのウェーハ計数を可能とすると共にウェーハ計数の信頼性を向上させる。【解決手段】基板を収納したケース27の重量を算出し、該算出結果から前記ケースの重量を差引き、前記基板1枚当りの重量で除することにより基板の枚数を算出し、前記ケースに収納されている基板の枚数を容易且正確に計測する。

請求項（抜粋）：

基板を収納したケースの重量を検出し、該検出結果から前記ケースの重量を差引き、前記基板1枚当りの重量で除することにより基板の枚数を算出することを特徴とする基板枚数計測方法。