特許

J-GLOBAL ID：200903005472543463

ワイヤ位置検出装置

発明者： 小森谷 均 ,  矢吹 彰彦 ,  及川 浩一
出願人/特許権者： 富士通株式会社
代理人 (1件)： 伊東 忠彦 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-017073
公開番号（公開出願番号）：特開平5-218626
出願日： 1992年01月31日
公開日（公表日）： 1993年08月27日
要約：

【要約】【目的】 本発明は基板に被覆されたワイヤをボンディングする際に使用されるワイヤ位置検出装置に関し、ワイヤ位置を高精度に検出すると共に、小型化を図ることを目的とする。【構成】 光センサ29a,29bをツインワイヤ28の軸方向と垂直な方向に移動させて検出する。そして、位置検出したツインワイヤ28をピン30a,30bにより分離し、一方のワイヤを鉗子25により固定する。

請求項１：

供給手段より供給される被覆ワイヤ(28)を基板上(31)でボンディングを行う場合に、該被覆ワイヤ(28)の位置を検出するワイヤ位置検出装置において、前記基板(31)上に供給される前記被覆ワイヤ(28)の位置を、被覆ワイヤ(28)の軸方向と垂直な方向に移動させて検出する検出部(29a,29b)と、該検出部(29a,29b)により位置検出された該被覆ワイヤ(28)を、該基板(31)の所定位置(32)上で固定する固定手段(25)と、を有することを特徴とするワイヤ位置検出装置。

IPC (3件)：

H05K 3/32 ,  G01J 1/02 ,  H01R 43/02