特許

J-GLOBAL ID：200903005476338740

チップ状電子部品の半田付け方法

発明者： 横山 康夫
出願人/特許権者： 株式会社村田製作所
代理人 (1件)： 岡田 和秀
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-270218
公開番号（公開出願番号）：特開平6-120648
出願日： 1992年10月08日
公開日（公表日）： 1994年04月28日
要約：

【要約】【目的】電極ランド上にペースト半田を介してチップ状電子部品を載置し、その後に加熱してペースト半田を溶融することによりチップ状電子部品を電極ランド上に半田付けするチップ状電子部品の半田付け方法において、半田ボールの発生を減少させる。【構成】電極ランド1,2に隣接し、かつその電極ランド1,2上に載置するチップ状電子部品7の下面側に位置する領域に溶融半田捕捉電極11,12を形成し、チップ状電子部品7を電極ランド1,2上に載置したときに電極ランド1,2からはみ出したペースト半田3a,4aによる溶融半田を溶融半田捕捉電極11,12にて捕捉する。

請求項（抜粋）：

電極ランド上にペースト半田を介してチップ状電子部品を載置し、その後に加熱してペースト半田を溶融することによりチップ状電子部品を電極ランド上に半田付けするチップ状電子部品の半田付け方法において、電極ランドに隣接し、かつ、その電極ランド上に載置するチップ状電子部品の下面側に位置する領域に溶融半田捕捉電極を形成し、チップ状電子部品を電極ランド上に載置したときに電極ランドからはみ出したペースト半田による溶融半田をその溶融半田捕捉電極にて捕捉するようにしたことを特徴とするチップ状電子部品の半田付け方法。