特許
J-GLOBAL ID：200903005478082034
リードフレームおよびそれを用いた半導体装置ならびにその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
,
代理人 (1件)：
筒井 大和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-108972
公開番号（公開出願番号）：特開2000-299423
出願日： 1999年04月16日
公開日（公表日）： 2000年10月24日
要約：
【要約】【課題】 ボトムリードタイプの小形の半導体装置において電気的特性の向上を図る。【解決手段】 封止部3と、半導体チップ2を支持するタブ1eと、タブ1eの周囲に配置され、かつ半導体チップ2の信号用電極2aと電気的に接続された複数の独立リード1aと、タブ1eの周囲にこれと連結して配置され、かつ半導体チップ2のグランド用電極2dと電気的に接続されてグランド電位が供給される複数の共通リード1dと、半導体チップ2の信号用電極2aと独立リード1aとを、および半導体チップ2のグランド用電極2dと共通リード1dとを電気的に接続するボンディングワイヤ4とによって構成され、共通リード1dがタブ1eに連結してこれと一体に形成されたことにより、半導体チップ2のグランド用電極2dとタブ1eとを同電位にして低ノイズ化を図る。
請求項（抜粋）：
樹脂封止形の半導体装置に用いられるリードフレームであって、半導体チップを樹脂封止して形成される封止部の半導体装置実装側の面に露出し、前記半導体チップを支持可能なチップ支持部と、前記チップ支持部の周囲に配置され、前記封止部の前記半導体装置実装側の面内にこの面と同一面となって露出する端子接続面を備え、前記半導体チップの信号用電極と電気的に接続される独立リードと、前記チップ支持部の周囲にこれと連結して配置され、前記封止部の前記半導体装置実装側の面内にこの面と同一面となって露出する前記端子接続面を備え、前記半導体チップのグランド電位または電源電位が供給される前記グランド用もしくは電源用の共通リードとを有することを特徴とするリードフレーム。
Fターム (12件)：
5F067AA01
, 5F067AB03
, 5F067AB04
, 5F067BB11
, 5F067BD00
, 5F067BD05
, 5F067BD08
, 5F067BE05
, 5F067BE06
, 5F067CD03
, 5F067DE01
, 5F067DF16
