特許

J-GLOBAL ID：200903005481515596

多層プリント配線基板

発明者： 今井 稔
出願人/特許権者： 株式会社アドバンテスト
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-100167
公開番号（公開出願番号）：特開平10-294564
出願日： 1997年04月17日
公開日（公表日）： 1998年11月04日
要約：

【要約】【課題】 本発明は、パワーインサートのプレスフィットピンから多層プリント配線基板の電源パターンに供給する電流を発熱しにくい構造のパターンにして電流容量を増加した多層プリント配線基板を提供する。【解決手段】 スルーホールに圧入されるプレスフィットピンから電源パターンに電流が供給される多層プリント配線基板において、前記スルーホールに接合して電流を分配して流す複数の導体層パターンと、該複数の導体層パターンに分配された電流を集合して電源パターンに接合して流す、前記プレスフィットピンを圧入するスルーホールの周辺に設けた複数のスルーホールとを具備して、プレスフィットピンから電源パターンに供給できる電流を増加させた解決手段。

請求項（抜粋）：

スルーホールに圧入されるプレスフィットピンから電源パターンに電流が供給される多層プリント配線基板において、前記スルーホールに接合して電流を分配して流す複数の導体層パターンと、該複数の導体層パターンに接合して、かつ分配された電流を集合して電源パターンに接合して供給する、前記プレスフィットピンを圧入するスルーホールの周辺に設けた複数のスルーホールと、を具備したことを特徴とした多層プリント配線基板。

IPC (2件)：

H05K 3/46 ,  H01L 23/12

FI (4件)：

H05K 3/46 N ,  H05K 3/46 Q ,  H05K 3/46 U ,  H01L 23/12 E

引用特許：

審査官引用 (4件)

• ヘッダコネクタ、バックパネル組立体、及びバックパネル組立体の組立方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-105767   出願人：日本エー・エム・ピー株式会社, 日本電気株式会社, 日本電気通信システム株式会社
• プリント配線基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-086126   出願人：ソニー株式会社
• 特開昭62-066699
  
• 特開平4-258198