特許

J-GLOBAL ID：200903005482134642

セラミック回路基板用金ペースト、セラミック回路基板およびセラミック回路基板の製造方法

発明者： 三好 昭彦
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 前田 弘 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-005149
公開番号（公開出願番号）：特開平7-099011
出願日： 1994年01月21日
公開日（公表日）： 1995年04月11日
要約：

【要約】【目的】 窒素雰囲気下において脱バインダー及び焼成が可能であり、且つ焼成後の金配線とセラミック基板との間の接着強度が比較的大きいセラミック回路基板用金ペーストを提供する。【構成】 セラミック回路基板用金ペーストは、無機成分と有機バインダーと溶媒とからなる。前記無機成分は、全体に対してそれぞれ、82〜94重量パーセントの粒径0.3〜0.7μmの金粉末と、0.3〜2.0重量パーセントの粒径0.3〜2.0μmのV2 O5 粉末と、0.3〜2.0重量パーセントの粒径0.3〜2.0のCuO粉末とを含有している。

請求項（抜粋）：

無機成分と有機バインダーと溶媒とからなり、前記無機成分は、全体に対して82〜94重量パーセントの金粉末と全体に対して0.5〜2.5重量パーセントのV2 O5 とを含有していることを特徴とするセラミック回路基板用金ペースト。

IPC (7件)：

H01B 1/16 ,  C09D 5/24 PQW ,  H01L 23/12 ,  H05K 1/09 ,  H05K 3/12 ,  H05K 3/46 ,  C09D163/00 PJP