特許
J-GLOBAL ID:200903005485274828
積層セラミック電子部品用金属膜供給体及び金属膜セラミック一体化グリーンシート供給体並びに積層セラミック電子部品
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
目次 誠 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平5-198345
公開番号(公開出願番号):特開平7-057960
出願日: 1993年08月10日
公開日(公表日): 1995年03月03日
要約:
【要約】【目的】 焼成の際のデラミネーションの発生を防止することのできる金属膜供給体及び金属膜セラミック一体化グリーンシート供給体並びに積層セラミック電子部品を得る。【構成】 支持体1の上に転写用の金属膜2,3を形成し、金属層3が薄膜形成法により形成され、かつセラミック粒子を、好ましくは0.1〜50体積%含有することを特徴としている。
請求項(抜粋):
支持体上に転写用の金属膜を形成した積層セラミック電子部品用金属膜供給体であって、薄膜形成法により形成され、かつセラミック粒子を含む金属層を前記金属膜が備えることを特徴とする、積層セラミック電子部品用金属膜供給体。
IPC (3件):
H01G 4/12 361
, C23C 14/06
, H01G 4/30 311
引用特許:
審査官引用 (3件)
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積層セラミツクコンデンサ
公報種別:公開公報
出願番号:特願平3-181756
出願人:株式会社トーキン
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特開平3-151614
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特開平2-249218
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