特許
J-GLOBAL ID：200903005485673943
テープキャリアパッケージ
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
中村 純之助 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-060794
公開番号（公開出願番号）：特開平5-265020
出願日： 1992年03月18日
公開日（公表日）： 1993年10月15日
要約：
【要約】【目的】接続端子と被接続装置の端子とを確実に接続する。【構成】ベースフィルムBFIの接続端子TTMが設けられた端子部TMPの厚さを他の部分の厚さより小さくする。
請求項（抜粋）：
ベースフィルムの端子部に接続端子が設けられたテープキャリアパッケージにおいて、上記ベースフィルムの上記端子部の厚さを他の部分の厚さより小さくしたことを特徴とするテープキャリアパッケージ。
IPC (2件)：
引用特許：
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