外観検査装置およびそれを使用した半導体装置の製造方法

発明者： ,
出願人/特許権者： ,
代理人 (1件)：梶原辰也
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-095345
公開番号（公開出願番号）：特開2000-292126
出願日： 1999年04月01日
公開日（公表日）： 2000年10月20日
要約：

【要約】【課題】一系統の撮像装置一回の操作でバンプの高さを検査する。【解決手段】チップ1はバンプ4群側を上にして検査台12に載置される。検査台12が前進し斜方光21、垂直光31が照射すると、コントローラ15が各ライン信号毎に斜方光シャッタ22と垂直光シャッタ34とを開閉させ接眼ミラー48の透過と反射とを繰り返させ撮像装置40のラインセンサ43は垂直画像信号と煽り画像信号とを交互に取り込む。画像処理部44は垂直画像信号と煽り画像信号とで垂直画像と煽り画像とを作成し演算装置51に入力する。演算装置51は垂直画像と煽り画像とによるバンプ垂直像の垂直頂点像とバンプ煽り像の煽り頂点像とのずれ量を測定してバンプ頂点の高さを求める。【効果】設備費を低減し検査時間を短縮できる。

請求項（抜粋）：

被検査面を撮像する撮像装置と、前記被検査面に垂直の反射光を前記撮像装置に導く垂直光学系と、前記被検査面に斜めの反射光を前記撮像装置に導く煽り光学系とを備えていることを特徴とする外観検査装置。

IPC (3件)：

G01B 11/02 , G01N 21/84 , G01N 21/88

FI (3件)：

G01B 11/02 H , G01N 21/84 E , G01N 21/88 630 Z

Fターム (39件)：

2F065AA24 , 2F065BB07 , 2F065CC17 , 2F065CC26 , 2F065CC27 , 2F065DD03 , 2F065DD06 , 2F065FF67 , 2F065GG02 , 2F065HH05 , 2F065HH12 , 2F065HH13 , 2F065JJ02 , 2F065JJ16 , 2F065JJ25 , 2F065LL02 , 2F065LL12 , 2F065LL30 , 2F065LL37 , 2F065MM03 , 2F065PP12 , 2G051AA62 , 2G051AA73 , 2G051AA90 , 2G051AB14 , 2G051AB20 , 2G051BA01 , 2G051BB01 , 2G051BB03 , 2G051BB07 , 2G051BB11 , 2G051BC03 , 2G051CA03 , 2G051CA06 , 2G051CB01 , 2G051CC11 , 2G051CD06 , 2G051EA12 , 2G051ED04

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