特許
J-GLOBAL ID:200903005486929500

多層配線基板

発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-240985
公開番号(公開出願番号):特開2002-057462
出願日: 2000年08月09日
公開日(公表日): 2002年02月22日
要約:
【要約】【課題】 平行配線群を有する多層配線基板では、配線間隔が狭くなると隣接する信号配線間でクロストークノイズが発生してしまう。【解決手段】 第1の平行配線群L1を有する第1の絶縁層I1上に、第1の平行配線群L1と直交する第2の平行配線群L2を有する第2の絶縁層I2を積層し、第1・第2の平行配線群L1・L2を貫通導体群Tで接続して成り、第1および第2の平行配線群L1・L2はそれぞれ複数の信号配線S1・S2と、各信号配線S1・S2に隣接する電源配線P1・P2または接地配線G1・G2とを有するとともに、これら信号配線S1・S2に隣接する電源配線P1・P2または接地配線G1・G2の配線導体の厚みを信号配線S1・S2より厚くした多層配線基板である。信号配線S1間ならびにS2間のクロストークを効果的に低減できる。
請求項1:
第1の平行配線群を有する第1の絶縁層上に、前記第1の平行配線群と直交する第2の平行配線群を有する第2の絶縁層を積層し、前記第1および第2の平行配線群を貫通導体群で電気的に接続して成る積層配線体を具備して成り、前記第1および第2の平行配線群はそれぞれ複数の信号配線と、各信号配線に隣接する電源配線または接地配線とを有するとともに、これら信号配線に隣接する電源配線または接地配線の配線導体の厚みを前記信号配線より厚くしたことを特徴とする多層配線基板。
IPC (2件):
H05K 3/46 ,  H01L 23/12
FI (2件):
H05K 3/46 B ,  H01L 23/12 N
Fターム (16件):
5E346AA42 ,  5E346BB06 ,  5E346BB12 ,  5E346BB15 ,  5E346BB17 ,  5E346CC04 ,  5E346CC09 ,  5E346CC10 ,  5E346CC16 ,  5E346CC21 ,  5E346EE24 ,  5E346EE39 ,  5E346GG28 ,  5E346HH04 ,  5E346HH06 ,  5E346HH17
引用特許:
審査官引用 (5件)
  • 多層プリント配線板
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平7-161025   出願人:三菱電機株式会社
  • プリント配線板
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平4-188166   出願人:富士通株式会社
  • プリント配線板
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平5-004501   出願人:三菱電機株式会社
全件表示

前のページに戻る