特許
J-GLOBAL ID：200903005490105414
集積回路装置を製造するための方法及び装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
湯浅 恭三 (外6名)
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-507721
公開番号（公開出願番号）：特表平8-503813
出願日： 1992年09月14日
公開日（公表日）： 1996年04月23日
要約：
【要約】集積回路装置の製造方法であって、多数のパッド(19)を各々有する複数の集積回路をウェーハ上に製造する工程と、この工程の後にウェーハをスライスして複数の集積回路要素を構成するスライス工程とを有し、このスライス工程は、多数のパッドの断面を露呈する。また、この方法を実施するための装置及び集積回路装置である。
請求項（抜粋）：
複数のパッドを各々有する複数の集積回路を第1及び第2の平らな表面を持つウェーハ上に製造する工程と、 前記ウェーハの前記表面の両方に保護材料層を設けるウエーハワイズ取り付け工程と、 その後、前記ウェーハ及びこれに取り付けられた前記保護材料をスライスして複数のパッケージ前の集積回路装置を形成するスライス工程とを有する集積回路装置の製造方法。
IPC (4件)：
H01L 21/301
, H01L 25/065
, H01L 25/07
, H01L 25/18
H01L 21/78 L
, H01L 25/08 B
