特許
J-GLOBAL ID：200903005491198360
電子装置及びその製造方法、回路基板並びに電子機器
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
井上 一
, 布施 行夫
, 大渕 美千栄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-068279
公開番号（公開出願番号）：特開2004-281538
出願日： 2003年03月13日
公開日（公表日）： 2004年10月07日
要約：
【課題】本発明の目的は、基板に対する耐熱性の要求を減らし、半導体チップのストレスの発生を減らすことができ、汎用基板の使用を可能にすることにある。【解決手段】電子装置は、配線パターン22が形成されてなる基板20と、電極14が形成された第1の面12及びその反対側の第2の面18を有して基板20に第2の面18が対向するように搭載されてなるチップ部品10と、チップ部品10の隣に設けられた樹脂からなる絶縁部30と、電極14上から絶縁部30上を通って配線パターン22上に至るように形成された配線34と、を有する。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
配線パターンが形成されてなる基板と、
電極が形成された第1の面と、前記第1の面とは反対側の第2の面と、を有し、前記基板に前記第2の面が対向するように搭載されてなるチップ部品と、
前記チップ部品の側方に設けられた、樹脂からなる絶縁部と、
前記電極上から前記絶縁部上を通って前記配線パターン上に至るように形成された配線と、
を有する電子装置。
IPC (3件)：
H01L21/60
, H01L23/12
, H01L23/52
H01L21/60 321E
, H01L23/12 501P
, H01L23/52 E
