特許
J-GLOBAL ID：200903005511218168
積層電子部品の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
深見 久郎 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-219842
公開番号（公開出願番号）：特開平5-062860
出願日： 1991年08月30日
公開日（公表日）： 1993年03月12日
要約：
【要約】【目的】 積層セラミックコンデンサを構成する積層体を得るにあたって、内部電極がずれないようにシートを積重ねることを可能にする。【構成】 枠7を用い、枠7内でキャリアフィルム3によって支持されたシート9を転写に基づき積重ねる。
請求項（抜粋）：
複数のシートの積層体を備える、積層電子部品の製造方法において、前記複数のシートをそこから取出すためのマザーシートを支持体上に支持された状態で用意し、前記シートをその内側に位置決めすることができる内側寸法を有する枠を用意し、前記マザーシートから前記複数のシートの各々を取出すように前記枠の内側端縁に沿って前記マザーシートを切断しながら、前記シートを前記支持体からの転写により前記枠内で順次積重ねる、各工程を備えることを特徴とする、積層電子部品の製造方法。
IPC (6件)：
H01G 4/30 311
, B32B 35/00
, C04B 37/00
, H01C 7/10
, H01G 4/12 364
, H05K 3/46
