特許

J-GLOBAL ID：200903005525771013

銅張積層板の製造方法

発明者： 長谷川 寛士 ,  岡野 徳雄 ,  山口 豊 ,  塚西 憲次
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-022540
公開番号（公開出願番号）：特開平5-220888
出願日： 1992年02月07日
公開日（公表日）： 1993年08月31日
要約：

【要約】【目的】 従来の銅張積層板と同様のプリント配線板加工が可能で、熱膨張係数が低く、チップ部品とプリント配線板との接続信頼性を向上させる銅張積層板の製造方法を提供する。【構成】 銅はく1の片面にセラミックを溶射してセラミック層2を形成し、該セラミック層2と接するようにプリプレグ3を積層して熱圧成形する銅張積層板の製造方法において、該プリプレグ3としてSiO2、Al2O3及びMgOの含有量がそれぞれ、60重量%以上、20重量%以上及び15重量%以下で、かつ、これら3成分の合計が97重量%以上であるガラス繊維基材に熱硬化性樹脂ワニスを含浸、乾燥させたものを用いる銅張積層板の製造方法。

請求項（抜粋）：

銅はくの片面にセラミックを溶射してセラミック層を形成し、該セラミック層と接するようにプリプレグを積層して熱圧成形する銅張積層板の製造方法において、該プリプレグとしてSiO2、Al2O3及びMgOの含有量がそれぞれ、60重量%以上、20重量%以上及び15重量%以下で、かつ、これら3成分の合計が97重量%以上であるガラス繊維基材に熱硬化性樹脂ワニスを含浸、乾燥させたものを用いることを特徴とする銅張積層板の製造方法。

IPC (6件)：

B32B 15/04 ,  B29D 9/00 ,  B32B 17/04 ,  B32B 18/00 ,  H05K 3/38 ,  B29K105:06

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開平2-253940
  
• 特公昭62-056679