ピングリッドアレイ型パッケージ

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：煤孫耕郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-270309
公開番号（公開出願番号）：特開平8-111472
出願日： 1994年10月07日
公開日（公表日）： 1996年04月30日
要約：

【要約】【目的】 PGAパッケージの導通抵抗やインダクタンスの低減などの電気特性の改善およびプリント回路基板へ効果的に熱を伝え、放熱性を向上させることを信頼性を維持して提供する。【構成】半導体チップ(12)がセラミックPGAパッケージ(11)にマウントされワイヤ(13)で接続しキャップ(14)により封止されている。そしてこのような複数の外部ピンをPGAパッケージ(11)の片方に有するピングリッドアレイ型パッケージにおいて、格子状に並んだ外部ピン(15)のうち内側に太い外部ピン(15a)を配置することを特徴とするものである。

請求項（抜粋）：

パッケージの片側面に外部ピンが格子状に並んだピングリッドアレイ型パッケージにおいて、パッケージ中心部に近い内側に太いピンを配置することを特徴とするピングリッドアレイ型パッケージ。

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