ワイヤボンディング、はんだづけ前処理方法

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-118884
公開番号（公開出願番号）：特開2002-263834
出願日： 2001年03月14日
公開日（公表日）： 2002年09月17日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】配線基板の表層である銅層にメッキ層なしでワイヤーボンディングや半田付けを品質よく行う方法を提供する。【解決手段】ワイヤボンディングやはんだ接合性に対して、バラツキの大きな原因や接合不良の要因を作っているのは、銅層表面に付着している酸化成生物の存在や種類である。これら酸化膜を水素プラズマ若しくは水素混成プラズマにより、還元反応あるいは物理作用により、形成酸化膜を正確に且つ簡単に削除する。

請求項（抜粋）：

IC基板等のサブストレートやシステムインパッケージの電極、配線層の表層としてなる銅層にワイヤボンディング及びはんだづけ等を行うに先立ち、前記表層部に生成してなる微量の銅酸化物を還元若しくはスパッタして取り除くことを特徴とするワイヤボンディング、はんだづけ前処理方法。

IPC (6件)：

B23K 1/20 , B23K 1/00 330 , H01L 21/3065 , H01L 21/60 301 , H05K 3/34 501 , H05K 3/26

FI (6件)：

B23K 1/20 H , B23K 1/00 330 E , H01L 21/60 301 A , H05K 3/34 501 Z , H05K 3/26 F , H01L 21/302 A

Fターム (19件)：

5E319CC22 , 5E319CD01 , 5E319CD02 , 5E319GG03 , 5E319GG15 , 5E343AA02 , 5E343BB24 , 5E343EE01 , 5E343EE43 , 5E343FF23 , 5E343GG11 , 5E343GG18 , 5F004AA14 , 5F004DA23 , 5F004DA24 , 5F004DB13 , 5F004EB02 , 5F044AA02 , 5F044CC01

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