特許
J-GLOBAL ID：200903005540441259
電解液の充填方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
豊栖 康弘
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-286418
公開番号（公開出願番号）：特開平9-102443
出願日： 1995年10月05日
公開日（公表日）： 1997年04月15日
要約：
【要約】【課題】 電極群を充填したケースに電解液を速やかに充填する。【解決手段】 電解液の充填方法は、セパレータを介して積層された電極群をケース1に入れ、このケース1に所定量の電解液3を充填して、電極群の隙間に電解液3を含浸させる方法を改良したものであり、電解液の充填方法は、ケース1の開口部を気密に閉塞して減圧し、減圧したケース1に電解液3を充填して電極群の隙間に電解液3を含浸させる。電解液3を充填して減圧するのではなく、ケース1の開口部を減圧した後に、電解液3を充填する。減圧したケース1に電解液3を充填して、電極群の隙間に電解液3を浸透させた後、さらに、ケース1内の圧力を上昇させて電解液3を電極群の隙間に浸透させる。また、電解液の充填方法は、電解液3を充填しながら、ケース1内の圧力を次第に上昇して、電極群に所定量の電解液3を充填する。
請求項（抜粋）：
セパレータを介して積層された電極群をケース(1)に入れ、このケース(1)に所定量の電解液(3)を充填して電極群の隙間に電解液(3)を含浸させる電解液の充填方法において、ケース(1)の開口部を気密に閉塞して減圧し、減圧したケース(1)に電解液(3)を充填して電極群の隙間に電解液(3)を含浸し、その後ケース(1)内の圧力を上昇させて電解液(3)をさらに電極群の隙間に含浸させることを特徴とする電解液の充填方法。
IPC (4件)：
H01G 13/04
, B65B 3/10
, H01G 9/035
, H01M 2/36 101
H01G 13/04
, B65B 3/10
, H01M 2/36 101 H
, H01G 9/02 311
