特許
J-GLOBAL ID：200903005544559750
配線板の製造法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-241973
公開番号（公開出願番号）：特開平6-097651
出願日： 1992年09月10日
公開日（公表日）： 1994年04月08日
要約：
【要約】【目的】微細配線形成性に優れ、且つ寸法精度の高い配線板を製造すること。【構成】絶縁基板に貫通孔を設け、その予備貫通孔を樹脂で充填した後、絶縁基板の両側に樹脂シート、銅箔を順次配置し、それらを加熱加圧して得られた銅張積層板の予備貫通孔部に予備貫通孔より小さい径の貫通孔を設けること。
請求項（抜粋）：
絶縁基板に貫通孔を設け、その貫通孔を樹脂で充填した後、絶縁基板の両側に樹脂シート、銅箔を順次配置し、それらを加熱加圧して得られた銅張積層板の前記貫通孔部に前記貫通孔より小さい径の貫通孔を設けることを特徴とする配線板の製造法。
IPC (2件)：
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