特許

J-GLOBAL ID：200903005549039364

電子部品の実装方法

発明者： 鈴木 俊夫 ,  都築 文人 ,  渡辺 健史 ,  河西 文男
出願人/特許権者： 株式会社デンソー
代理人 (1件)： 伊藤 洋二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-039934
公開番号（公開出願番号）：特開平9-232359
出願日： 1996年02月27日
公開日（公表日）： 1997年09月05日
要約：

【要約】【課題】 ガラス転移温度Tgが130〜150°Cである、有機系樹脂素材プリント基板10のAu系電極15に、Auワイヤボンディングを行う実装方法において、Auワイヤボンディングの接合性を向上させる。【解決手段】 有機系樹脂素材プリント基板10のガラス転移温度Tg(130〜150°C)より低い加熱温度にて、Auワイヤボンディングを行い、その後に、プリント基板10のガラス転移温度Tgと同等以上の加熱温度にてAuワイヤボンディングの接合部を加熱することにより、Auワイヤボンディングの接合性を向上できることを見いだした。

請求項（抜粋）：

ガラス転移温度Tgが130〜150°Cである有機系樹脂素材プリント基板(10)を備え、このプリント基板(10)にワイヤボンデイングパッド用Au電極(15)を形成し、このAu電極(15)と、電子部品(13)との間をAuワイヤ(18)を用いて、超音波併用熱圧着方式によりワイヤボンディングする実装方法において、前記Au電極(15)と前記Auワイヤ(18)とのワイヤボンディングを前記プリント基板(10)のガラス転移温度Tg(130〜150°C)より低い加熱温度にて行い、その後に、前記プリント基板(10)のガラス転移温度Tgと同等以上の加熱温度にて前記Au電極(15)部の接合部を加熱することを特徴とする電子部品の実装方法。