レーザーアブレーション装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：小鍜治明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-045344
公開番号（公開出願番号）：特開平5-247633
出願日： 1992年03月03日
公開日（公表日）： 1993年09月24日
要約：

【要約】【目的】薄膜デバイスに利用される超伝導体や強誘電体等の膜形成に用いるレーザーアブレーション装置において、レーザー光照射時に発生する局所的なプラズマの中からイオンだけを取り出し基板に到達させることができるレーザーアブレーション装置を提供することを目的とする。【構成】レーザー発振器1と、レーザー光2を集光するレンズ3と、真空槽5と、真空槽5内に設けられたレーザー入射窓4と、真空槽5内にありレーザーが照射されるターゲット7と、ターゲット7上にある基板ホルダーとを有することにより、レーザー照射によって生成されたイオンのみを基板に付着させ薄膜中に混する粒塊を除去するものである。

請求項（抜粋）：

レーザー発振器と、レーザー光を集光するレンズと、真空槽と、前記真空槽に設けられたレーザー入射窓と、前記真空槽内にありレーザーが照射されるターゲットと、前記ターゲット上にある基板ホルダーとを備え、ターゲット上に設けられた一対の静電偏向電極の間にレーザー光を照射するレーザーアブレーション装置。

引用特許：

審査官引用 (3件)

特開平4-120359
特開平1-169032
特開平1-169032

前のページに戻る