特許
J-GLOBAL ID:200903005574415958

光モジュールの製造方法及びその光モジュールの実装構造

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 清水 守 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平9-259148
公開番号(公開出願番号):特開平11-095071
出願日: 1997年09月25日
公開日(公表日): 1999年04月09日
要約:
【要約】 (修正有)【課題】 中心導体とマイクロストリップラインを確実に接触させ、高周波伝送特性の劣化を低減することができる光モジュールの製造方法及びその光モジュールの実装構造を提供する。【解決手段】 光変調器14を搭載したチップキャリア1と前記光変調器14に光信号を入射させるためのレンズ6Aと前記光変調器14から放射された光信号を光ファイバ2Bに入射させるためのレンズ6Bと前記光ファイバと前記光変調器14を恒温動作させるための電子冷却素子と前記光変調器14に高周波信号を印加するための高周波コネクタ5とこれらを収納するためのパッケージ4から構成される光モジュールにおいて、前記パッケージ4に穴を開け、この穴に前記高周波コネクタ5を挿入し、前記パッケージ4と前記高周波コネクタ5間にリング20を設け、このリング20を介して前記パッケージ4と前記高周波コネクタ5を固定するようにしたものである。
請求項(抜粋):
光素子を搭載するキャリアが高周波伝送路から構成されており、前記光素子を搭載したキャリアと集光用レンズと前記光ファイバと前記光素子に高周波信号を印加するための高周波入力端子とこれらを収納するためのパッケージから構成される光モジュールの製造方法において、前記パッケージに穴を開け、該穴に前記高周波入力端子を挿入し、前記パッケージと前記高周波入力端子間にリングを設け、該リングを介して前記パッケージと前記高周波入力端子を固定することを特徴とする光モジュールの製造方法。
IPC (3件):
G02B 6/42 ,  H01L 33/00 ,  H01S 3/18
FI (3件):
G02B 6/42 ,  H01L 33/00 ,  H01S 3/18

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