特許
J-GLOBAL ID：200903005574525753
結晶配向の被覆焼結合金
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-117015
公開番号（公開出願番号）：特開平5-287323
出願日： 1992年04月09日
公開日（公表日）： 1993年11月02日
要約：
【要約】【目的】 被膜の結晶を配向した従来のTiC基サーメット又は窒素含有TiC基サーメットの焼結合金が有している被膜と焼結合金との付着性についての問題を解消することを目的としている。【構成】 炭化チタン及び/又は炭窒化チタンを含むB1型化合物を主成分とする焼結合金の表面に存在するB1型化合物の結晶を(111)面に配向し、焼結合金の表面に隣接して被覆されるB1型化合物の被膜の結晶を(111)面に配向した被覆焼結合金。【効果】 焼結合金と被膜との付着性に優れ、被膜の結晶を配向してなる従来の被覆焼結合金に比べて、切削工具として用いた場合に、耐摩耗性において約33〜109%向上し、耐欠損性において約110%も向上するという効果がある。
請求項（抜粋）：
炭化チタン及び/又は炭窒化チタンを含むB1型化合物を主成分とする焼結合金基体の表面の1部又は全面に周期律表の4a,5a族金属の炭化物,炭酸化物,窒化物,窒酸化物及びこれらの相互固溶体の中の1種以上の単層もしくは多層の被膜を被覆してなる被覆焼結合金において、該基体の表面に存在するB1型化合物は、Cu-KαХ線による回折角20°〜70°(2θ)間のX線反射回折強度比の80%以上が(111)面からなり、該被膜は、該基体表面に接する第1被膜がB1型化合物でなり、かつ該第1被膜のB1型化合物は、Cu-KαХ線による回折角20°〜70°(2θ)間のX線反射回折強度比の80%以上が(111)面でなることを特徴とする結晶配向の被覆焼結合金。
IPC (2件)：
B22F 3/24 102
, C23C 14/06
