特許

J-GLOBAL ID：200903005577313153

固体電解コンデンサ

発明者： 石野 徹 ,  遠藤 和芳 ,  軸丸 昇
出願人/特許権者： 日本ケミコン株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-104670
公開番号（公開出願番号）：特開2005-294385
出願日： 2004年03月31日
公開日（公表日）： 2005年10月20日
要約：

【課題】 コンデンサ素子に固体電解質層、カーボン層、銀ペースト層を順次積層し、外装を施してなる固体電解コンデンサの初期のESRの低減とハンダ付け後のESRの上昇を抑制する。【解決手段】 タンタル粉末を焼結してなる焼結体の表面に誘電体酸化皮膜を形成したコンデンサ素子1に、導電性高分子からなる固体電解質層2、カーボン層3および銀ペースト層4を順次形成してなる固体電解コンデンサの銀ペースト層4として、アクリル樹脂等の熱可塑性樹脂をバインダーとした第1の銀ペースト層の上に、フェノール樹脂等の熱硬化性樹脂をバインダーとした第2の銀ペースト層を形成し、二層構造の銀ペースト層とする。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

弁金属粉末を焼結してなる焼結体の表面に誘電体酸化皮膜を形成したコンデンサ素子に、導電性高分子からなる固体電解質層、カーボン層および銀ペースト層を順次形成してなる固体電解コンデンサにおいて、 前記銀ペースト層として、熱可塑性樹脂をバインダーとした第1の銀ペースト層の上に、熱硬化性樹脂をバインダーとした第2の銀ペースト層を形成し、二層構造の銀ペースト層としたことを特徴とする固体電解コンデンサ。

IPC (2件)：

H01G9/04 ,  H01G9/14

FI (2件)：

H01G9/05 G ,  H01G9/14

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 固体電解コンデンサ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-371256   出願人：松下電器産業株式会社