プリント配線基板およびその製造方法

発明者： , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：谷義一 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-275908
公開番号（公開出願番号）：特開平10-126038
出願日： 1996年10月18日
公開日（公表日）： 1998年05月15日
要約：

【要約】【課題】レジスト層を形成した上フォトマスクを用いて露光し、現像するという過程を省略し、しかも不連続や短絡のない高精度の回路パターンにならった配線回路が形成可能なプリント配線基板およびその製造方法を提案および提供する。【解決手段】絶縁層12上に形成された金属層11の表面を粗面化手段16により無方向に所定の粗度が得られるよう粗面化し、このようにして得られた配線回路形成側の面上に光硬化組成物13Bをインクジェットヘッド17から吐出させて回路形成部を被覆するようにした。

請求項（抜粋）：

絶縁層上に配線回路形成のための金属層が積層された基板に対し、前記金属層のうち、回路形成部を光硬化組成物により被覆した後エッチング処理により前記配線回路が前記絶縁層上に得られるようにするプリント配線基板の製造方法において、所定の粗度が無方向に得られるような粗面化手段により前記金属層の配線回路形成側の面を粗面化し、粗面化された前記配線回路形成面上の前記回路形成部に前記光硬化組成物をインクとしてインクジェットヘッドから吐出させるようにすることを特徴とするプリント配線基板の製造方法。

IPC (4件)：

H05K 3/06 , B24C 1/04 , B41J 2/01 , H05K 3/38

FI (5件)：

H05K 3/06 F , H05K 3/06 H , B24C 1/04 C , H05K 3/38 B , B41J 3/04 101 Y

前のページに戻る