特許

J-GLOBAL ID：200903005580207518

スタックモジュール

発明者： 得能 健市 ,  森崎 郁志 ,  銅谷 明裕 ,  盆子原 學 ,  仙波 直治 ,  嶋田 勇三 ,  内海 和明
出願人/特許権者： 日本電気株式会社
代理人 (1件)： 京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-096410
公開番号（公開出願番号）：特開平9-283697
出願日： 1996年04月18日
公開日（公表日）： 1997年10月31日
要約：

【要約】【課題】 放熱部材のところで発生する熱応力を緩和させ、冷却効率を向上させる。【解決手段】 半導体チップ1が実装された実装基板2a〜2dを基板接続用バンプ6を用いて4段にスタックし、実装基板2b〜2dの半導体チップ1と実装基板2a〜2cの裏面との間に波形状の銅製の放熱部材5a〜5cが熱的に、その弾力で接触するように設置する。

請求項（抜粋）：

半導体チップをフリップチップ実装した基板を積層したモジュールの前記半導体チップと隣接する前記基板との間に波形状の放熱部材を有することを特徴とするスタックモジュール。

IPC (4件)：

H01L 25/065 ,  H01L 25/07 ,  H01L 25/18 ,  H01L 23/427

FI (2件)：

H01L 25/08 Z ,  H01L 23/46 B