特許

J-GLOBAL ID：200903005581062750

TABテープ、半導体装置及び半導体装置の製造方法

発明者： 本多 広一
出願人/特許権者： 日本電気株式会社
代理人 (1件)： 畑 泰之
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-240703
公開番号（公開出願番号）：特開平11-087434
出願日： 1997年09月05日
公開日（公表日）： 1999年03月30日
要約：

【要約】【課題】 低コストでファインピッチ対応度に優れ、生産を安定化させることの可能な2メタル構造のTABテープ及びこれを用いた半導体装置を提供する。【解決手段】 本体の第一の面は、配線パターンが主として設けられている面3を構成し、当該第一の面3とは反対側の第二の面4は、接地層を形成する金属薄膜層が設けられている面を構成したベースフィルム2で構成され、ベースフィルム2には、デバイスホール部2aが設けられ、デバイスホール部2aの空間部に、第一の面3に形成された配線パターンの端部1aが突出せしめられ、空間部に突出せしめられている第一の面3に形成された所定の配線パターンの内で、接地電極を構成する配線端部がベースフィルム部2から空間部に突出している位置と対応する当該第二の面4に於ける位置から、接地層を形成する金属薄膜層で構成された接地電極部4aが空間部内に突出せしめられているTABテープ。

請求項（抜粋）：

本体の第一の面は、配線パターンが主として設けられている面(以下Sigプレーン面と言う)を構成し、当該本体の当該第一の面とは反対側の第二の面は、接地層を形成する金属薄膜層が設けられている面(GNDプレーン)を構成したベースフィルムで構成され、当該ベースフィルムには、その所定の位置にデバイスホール部が設けられており、当該デバイスホール部の空間部に、当該第一の面に形成された所定の配線パターンの端部が突出せしめられていると同時に、当該空間部に突出せしめられている当該第一の面に形成された所定の配線パターンの内で、接地電極を構成する当該配線端部が当該ベースフィルム部から当該空間部に突出している位置と対応する当該第二の面に於ける位置から、当該接地層を形成する金属薄膜層で構成された接地電極部が当該空間部内に突出せしめられている事を特徴とするTABテープ。

IPC (3件)：

H01L 21/60 311 ,  H01L 21/60 ,  H01L 23/12

FI (3件)：

H01L 21/60 311 W ,  H01L 21/60 311 R ,  H01L 23/12 L