特許
J-GLOBAL ID:200903005581836446
物理的蒸着室の微粒子を減少するためのシールド準備法
発明者:
,
,
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
中村 稔 (外7名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平3-034185
公開番号(公開出願番号):特開平5-106020
出願日: 1991年02月28日
公開日(公表日): 1993年04月27日
要約:
【要約】物理的蒸着工程で使用するシールドを準備する方法において、シールドが、物理的蒸着工程の付着物の付着力を増大するために、スパッタ・エッチング清浄される。スパッタ・エッチング清浄は、拡散の障壁を形成しまた付着物がシールドに付着するのを妨げる汚染物を除去する働きをする。また、スパッタ・エッチング清浄は、非常に微細な粗さを生成する。この粗さにより、付着した界面の不形成を最小限にする核生成個所が増加する。スパッタ・エッチング清浄のほかに、シールドは、ビード・ブラスト処理される。ビード・ブラストにより、シールドの表面は不規則になる。これにより、付着した材料の境界クラックを極微的に助長し、剥離を低減する。
請求項(抜粋):
物理的蒸着工程において使用するシールドを準備する方法であって、(a)シールドをスパッタ・エッチング清浄する段階より成ることを特徴とする前記の方法。
IPC (6件):
C23C 14/00
, C23F 4/00
, C30B 25/06
, C30B 25/08
, H01L 21/203
, H01L 21/302
引用特許:
前のページに戻る