特許
J-GLOBAL ID：200903005585370441
熱処理装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
山口 巖
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-191189
公開番号（公開出願番号）：特開平6-037025
出願日： 1992年07月20日
公開日（公表日）： 1994年02月10日
要約：
【要約】【目的】熱処理体の支持装置などが原因するプロセス管内の上下の温度差を無くして半導体ウェハなどの酸化膜や導入不純物拡散層の厚さを均一にする。【構成】プロセス管3は、半導体ウェハなどの熱処理体1を支持する支持装置2を収納し、周りを2分割した上ヒータ14aと下ヒータ14bとで囲み、上下に上温度センサ15aと下温度センサ15bを配置する。各温度センサ15aと15bの信号によりそれぞれのヒータ14aと14bの出力を制御器16で制御し、プロセス管3内の上下の温度が同一になるように制御する。
請求項（抜粋）：
熱処理体を支持する支持装置と、この支持装置を内側に載せて収納する筒状のプロセス管と、このプロセス管を囲むヒータと、前記プロセス管の温度を検出する温度センサと、この温度センサの信号により前記ヒータの出力を制御する制御器からなる熱処理装置において、前記ヒータを上下に2分割して上ヒータと下ヒータとから構成することを特徴とする熱処理装置。
IPC (3件)：
H01L 21/22
, H01L 21/205
, H01L 21/324
