特許
J-GLOBAL ID:200903005591940837

雰囲気センサの構造

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 高野 明近 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平4-020458
公開番号(公開出願番号):特開平6-102227
出願日: 1992年01月08日
公開日(公表日): 1994年04月15日
要約:
【要約】【目的】 雰囲気ガス検出部である発熱抵抗体を加熱したとき、基板への熱伝達を小さくするように架橋し、該発熱抵抗体の温度分布を均一とし、雰囲気ガスを高感度で検出する。【構成】 シリコン基板10に設けられた凹部11上部に、略々正方形の薄膜絶縁体12を配置し、該薄膜絶縁体12を基板10と対角線上において架橋支持し、架橋支持部12aの幅を正方形の辺の長さよりも狭少とし、薄膜絶縁体12上に成膜された発熱抵抗体13を基板パッド部13aとリード部13bとで接続する。
請求項(抜粋):
凹部を有する第1基板と、該凹部に架橋された薄膜絶縁体と、該薄膜絶縁体上に形成された発熱抵抗体とを有し、前記発熱抵抗体を加熱したときの放熱量の変化から周囲雰囲気を検知する雰囲気センにおいて、前記薄膜絶縁体の形状を略々正方形とし、架橋支持部で該正方形の辺よりも狭くしたことを特徴とする雰囲気センサの構造。
引用特許:
審査官引用 (5件)
  • 特開平1-096549
  • 特開昭61-235726
  • 特開平1-203957
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